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 10/31 NVIDIA RTX3060Ti の発売日について 11月17日と噂されています。 ソースによれば NVIDIA RTX 3060Ti は ・GA104-200 ・CUDA 4864 ・8GB GDDR6 ・488GB/s メモリ帯域 とされておりRTX3070のカット版コアとなりそうです。 また、RTX3070 では在庫確保のため発売を延期しましたが今回の RTX3060Ti ではどう対策するか見物です。 (延期しても3070は潤沢とは言えなかった気が・・・) 今後の情報に期待です。 ソース:  NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti could launch on November 17th

 10/29 intelが Rocket Lake で Cypress cove アーキティクチャに更新することがリークにより判明＆確定しました。 以前から、第12世代 Rocket Lake に Cypress Cove と呼ばれる新アーキティクチャを搭載するとされてきましたが、今回のリークによってハッキリと搭載することが確認されました。 Rocket Lakeは ・8コア 16スレッド ・IPC 2桁以上の向上 ・DDR4-3200 をサポート ・PCI-E 最大20レーン化 ・intel Xe graphics の搭載 以上のように大幅な改良をするようです。 コア数は Comet Lake の 10コア 20スレッド から減少しましたが IPC向上、動作クロック、メモリ転送速度の向上で 2コア分 をカバーすることになりそうです。 (これは今までIPC上げなかった＆コア数増やさなかったintelが悪い) 長きにわたり続いた Skylake アーキティクチャにようやく別れを告げる世代となりそうで期待できそうです。 (アーキティクチャノミキタイシテマスヨ) 今後の情報に期待です。 ※ 10/30 13:40 Willow Cove と Cyperss Coveを素で間違えて投稿していました。訂正します。  ソース: Intel confirms 11th Gen Core “Rocket Lake-S” features Cypress Cove (Ice Lake) core architecture

10/27 NVIDIA は RTX3080Ti の投入を計画しているそうです リークによると、NVIDIA は GA102 コアの別バージョンを用意し、市場へ投入するようです。 以前、RTX3080 RTX3070 のそれぞれ 20GB、16GB 版をキャンセルしたばかりで、今回は RTX3080Ti の計画を出すようです。 ・RTX3080Ti ・GA102-250 ・CUDA 9984コア  ・12GB または 24GB の VRAM ・メモリバス 384bit このようにCUDAコアが RTX3080 から1280コア 増え、メモリバスが RTX3080から拡張され、12GB または 24GB のメモリを搭載する可能性が有ります。 ・RTX3070Ti ・GA102-150 ・CUDA 7424コア とされており、こちらは謎が多きGPUとなっています。 つい先日キャンセルされた計画の焼き直しプランのような気もしますが続報に期待したいと思います。 ソース:  NVIDIA preparing GeForce RTX 3080 Ti with 9984 CUDA cores?

 10/27 NVIDIA RTX3070のレビューが解禁されました。 RTX3070 は日本では 10/29 日に発売されることが各社から発表されています。 RTX3070 は ・Ampere アーキティクチャ ・GA104-300 8nm ・CUDA 5888 ・GDDR6 8GB VRAM 以上のスペックを備え、レビューによれば RTX2080Ti をわずかに 上回る性能 を見せるようです。 TDP220W で TDP250W を超えてきた RTX3070 には期待できますね。 (個人的には下位の 50がどうなるか楽しみになってきました) ソース:  NVIDIA GeForce RTX 3070 Founders Edition Review Roundup

 10/26 NVIDIA RTX3060Ti の存在がリークにより確認されました。 このリークによって初めて 動作クロック が判明しました。 これによると RTX3060Ti は GPU RTX3060 Ti RTX3070 RTX3080 アーキテクチャ Ampere Ampere Ampere 製造プロセス 8nm 8nm 8nm コア GA104-200 GA-104-300 GA-102-200 CUDAコア 4864 5888 8704 Base Clock 1410MHz 1500MHz 1440MHz Boost Clock 1665MHz 1725MHz 1710MHz VRAM GDDR6 8GB GDDR6 8GB GDDR6X 10GB メモリバス 256 bit 256 bit 320 bit メモリクロック 14.0Gbps 14.0Gbps 19.0Gbps メモリ帯域幅 448 GB/s 448 GB/s 760 GB/s TFLOPS 16.2TFLOPS 20.3TFLOPS 29.8TFLOPS TDP ??~180W 220W 320W GA104 の カット版コア を搭載し、推定TDP180W までに収まると予想されます。 また、発売日は 11月中旬 と予想され、価格は 400ドル以下 とされています。 今後の情報に期待です。 ソース:  NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti specifications confirmed by GPU-Z validation

10/22  intelは20年ぶりにGPU界へ復帰しました。 intelの2020年第3四半期の決算発表の スライド によると intel DG1 を テープアウト したと書かれています。 これにより intel は 20年ぶりにGPU業界へ帰ってきたことになります。 (おめでとう intel !!) intel DG1 は intel Xe graphics のディスクリート版 で、intel Xe MAXという製品名でASUSやACERなどの様々な メーカー が 搭載した製品を intel より 先行して発表済みです 。先行して発表済みです。 (大事なので2度言いました。) DG1 は 6GB GDDR6メモリを搭載するとされ、クロックも Tiger Lake 内蔵 Iris Xe の1.35GHzより更に高いクロックで動作するとされています。 過去に Tiger Lake を発表した際にスライドで 1.7GHz以上 の動作クロックを示した グラフ が存在していること、開発側が内蔵では帯域が不足するので1.35GHzに決定したことから今回の ディスクリート化( DG1 ) と 専用のVRAM( GDDR6 ) によってその制約は無くなり、更なる高クロックでの動作が見られると思います。 また、前々から噂されていた DG2 もスライドに存在しており DG2 は DG1 の後継GPUで無いこと、ゲーム向け Xe-HPG アーキティクチャが用いられるようです。 DG2 がミドルレンジかハイエンドのどの層へ投入されるか現時点では不明ですが、今後の情報に期待です。 ソース:  Intel Reports Third-Quarter 2020 Financial Results ソース:  intel 収益プレゼンテーション ( PDF ) ソース:  Intel officially confirms DG1 GPU is now shipping to OEMs, and DG2 has taped out  

10/23 ソースによると NVIDIA は GA102-150 コアを準備しているとされています。 これは RTX3080 や RTX3070 との丁度中間であり、恐らく RTX3070Ti に相当するGPUと思われる。 GPU RTX3080 RTX3070Ti ?? RTX3070 GPU コア GA102-200 8nm GA102-105 8nm? GA104-300 8nm CUDA コア 8704 7424 5888 メモリバス 320bit 320bit 256bit VRAM GDDR6X 10GB GDDR6X 10GB GDDR6 8GB TDP 320W ?? 220W RTX3080 20GB RTX3070 16GBモデルの キャンセルという噂 もある中で出てきた情報なので噂が本当なら AMD Big NAVI に対して NVIDIA は RTX 3070 Ti 相当の 10GB VRAM モデルで対抗することになる。 ( GTX1070 Ti の再来か？) ソース:  NVIDIA allegedly preparing GA102-150 GPU with 7424 CUDA cores リンク:  NVIDIA RTX3080 20GB RTX3070 16GBモデルをキャンセル？？

10/21 [噂] NVIDIA が RTX3080 20GB 及び RTX3070 16GB モデルの発売をキャンセルしたという情報がありました。  ソースによると NVIDIA は RTX3080 20GB 及び RTX 3070 16GB モデルをキャンセルしたとされています。 理由として GDDR6X の歩留まりが想定より悪く、必要量が入手困難な為としていますが、管理人もソースと同じく RTX3070 では GDDR6 を使用しているため、供給不足では説明がつかないところもあり、怪しいところです。 (噂の  7nm版 Ampere  を後出しするからキャンセルとかではないと思いたい・・・) ソース: NVIDIA allegedly cancels GeForce RTX 3080 20GB and RTX 3070 16GB リンク: NVIDIA [ Ampere ] の製造プロセスをSamsung 8nmからTSMC 7nmへ移行？？ - cometlabo

10/18 ASUSの発表したノートPCに intel製 ディスクリートGPU ( Iris Xe Max?? ) が搭載されたモデルを公開した。 ( intel DG1 に相当するモデルか？？) 情報元によると、ASUSの最新ノートPCの紹介ページから intel Xe Xax なる新型のディスクリートGPUが発見されたとのことで、以前から噂されていた intel DG1 のディスクリート版GPUと思われる。 intel のGPUについては公式のスライドを確認すると Tiger Lake 内蔵の Xe-LP ではワットパフォーマンスに重点を置いたものであると分かるが、今回のディスクリートGPU版 Xe Max では消費電力や帯域幅不足に悩ませれること無いく動作可能で、実行での帯域幅拡大と大幅なクロックアップにより、それに連なり性能も向上すると考えられる。 今後の intel Xe GPU は NVIDIA すら上回る可能性を秘めた 新世代GPU なので期待が高まりますね。 (Surface LaptopにTDP28W Tiger Lake か intel Xe Max を搭載してくれませんかMicrosoftさん・・・) ソース:  ASUS VivoBook Flip 14 features Intel DG1 discrete graphics

NVIDIAがAmpereの製造を Samsung 8nm から TSMC 7nm へ戻すという奇妙な情報が出てきました。 この噂によると、NVIDIAはTSMC 7nm の製造コストが下がったことにより、歩留まりの悪い Samsung製造 Ampere を TSMC 7nm の製造コストが下がったことをで切り替え解決するようです。 (そんなことは無いと思いたいがアッポーが 5nm へ移行して製造ライン空いてるからもしかするとなのか・・・) 元々、NVIDIA Ampere は Samsung 8nm (NVIDIAカスタム版) を使用する事により、TSMC N7 を使用したA100 から密度が下がるという結果になりました。 GPU A100 RTX3090 コードネーム Ampere Ampere 製造プロセス TSMC 7nm ( N7 ) Samsung 8nm (NVIDIA カスタム版) トランジスタ数 542億個 283億個 ダイサイズ 826m㎡ 628m㎡ TDP 400W 350W このように A100 から RTX30090 でトランジスタ数は 約半分 に対し、ダイのサイズは約31%しか小型化出来ていません。 これは GA102コア に使用された Samsung 8nm のトランジスタ密度が TSMC 7nm に及ばないことによるものです。 メリット ・トランジスタ規模の割にダイが大きいので冷却性能は上がります。 ・non-EUVで製造にコストがそれほど掛からない、歩留まりも良い(はずだった) デメリット ・そもそもTSMC 7nmの製造ラインに空きがない (他社メーカーが既に大量注文しているため) ・ArF液浸リソグラフィによる堅実な設計とコスト削減(だった) このように メリットの全てをぶち壊すが如く、歩留まり問題やワットパフォーマンスの低下、コスト問題、etc・・・と問題だらけです。 そもそも何故 NVIDIA は Samsung EUV 7nm ではなく10nm の改良でしかない 8nm を使用したかと言うと ・EUV機器の償却費が追加されコストが上がる ・EUV機器自体のワッパ問題(EUVはArF液浸リソグラフィと比べ何倍もの電気を使う) ・TSMC 12FFN と比べ密度が 約1.8倍向上 とEUVではコストが上がる＆ 8nm と 1

10/15 intel Alder Lakeの写真がリークしました。 これによると、Alder Lake は  ・LGA1700へ移行  ・従来のパッケージサイズから 7.5ミリup (旧 37.5×37.5mm → 新 37.5×45.0 ) ・PCI-E 5.0 対応？？ ・DDR5 対応 ・大/小コアのハイブリッドCPU( Lakefield のハイパフォーマンス版 ) となっております。 ソケットの変更は前から情報は在りましたがリーク写真により、より確実なものとなりました。 また、新 LGA1700 ソケットは 3年使用される ようで、Core i シリーズ以降の intel CPUとしては珍しいことです。 (これによりマザーボードの寿命が延びるかもしれません) ソース: Exclusive: Intel Alder Lake-S CPU pictured

intelのサイトに組み込み向けとして Core i x-11xxGx にRE、Eモデルが追加されました。 このナンバリングのモデルは組み込み機器向けの物で、より信頼性を上げるため、ECCメモリへの対応やFSEDP( Functional Safety Essential Design Package )を追加したモデルとなります。 これにより追加された製品ナンバーは Core i7 ・Core i7-1185G7 ・Core i7-1185GRE ← New!! ・Core i7-1185G7E ← New!! Core i5 ・Core i5-1135G7 ・Core i5-1145GRE ← New!! ・Core i5-1145G7E ← New!! Core i3 ・Core i3-1115G4 ・Core i3-1115GRE ← New!! ・Core i3-1115G4E ← New!! となっており、微妙にクロックが違ったりするようです。 また、Tiger LakeはひっそりとDDR5に対応しており、今後の内蔵GPUでの帯域幅不足はDDR5で解消するのかもしれません。(こちらは一般向けでも1bitレベルでの訂正機能付きECCが標準搭載されています)

 10/6 SK hynix は世界初 次世代 DDR5 の発売を発表しました。 新 DDR5 では ・駆動電圧の低下( 1.2V→1.1V ) ・帯域幅の拡張( 従来比で2倍 ) ・ECCの追加 ( 1bitレベルでの訂正 ) ← New!!  となっており、先代DDR4 からの 高速化 に加え、省電力化、メモリ訂正機能 の搭載が主な違い。 DDR5 は2020年に策定されたばかりのDRAMで DDR4の後継 となる。 (本来は2018年中の策定を目指していたものの2年遅れで策定された) 今回大きな変更は ECC機能( 1bitレベルの訂正 )で、これはサーバー向けDRAMに搭載されていた物を一般向けとしては初めて搭載した。 これによりアプリケーションの安定性、信頼性が大幅に向上する。 ( これにより 信頼性は20倍 へ改善される ) また、SK hynixによると DDR5 DRAM は4800Mbps~5600Mbps の転送速度に対応し、DDR4 DRAMと比べ 約1.8倍 高速化された。 駆動電圧は DDR4 比で 20% 削減。( 1.2V→1.1V ) このように大きく変更された DDR5 が発表されたことにより、intel や AMD のCPUがいつ対応するのか、楽しみです。 ソース: videocardz SK hynix Launches World’s First DDR5 DRAM ソース: sk hynix SK hynix Launches World’s First DDR5 DRAM

 10/8 AMDは Ryzen5000 シリーズ(Zen3) を発表しました。 この Zen3 では主に ・IPCの向上 ・レイテンシの向上(CCX) ・新7nmへの移行 とし、大幅な性能向上を果たしました。 ・IPCの向上 まず、Zen3 では IPCを 19% 向上しました。 これは 「intel sunny cove の IPC 18% 向上」をも 上回り 、同時に シングルスレッドで intel i9 10900kを上回る性能を 手にしました。 これにより、AMDは intel に対しシングル、マルチ 共に勝利することができました。 おめでとうAMD !! ・レイテンシの向上(CCX) 次に Zen3 では Zen2 までボトルネックとされていた CCX の改良に着手し、これまでCCXは 1ダイにつき２つで、それを2基で最大16コアとしていたところをCCXを１つにまとめ、1ダイで１つと改良した。 これにより、1コアが使えるキャッシュが増加し、レイテンシの改良に成功しました。 ・新 7nmへ移行 TSMC N7からどの7nmプロセスに移行したかAMDはまだ発表していないため分かりませんが、N7P or N7+使用した場合、そのどちらにも intel 14nm+++ では実際の配線を比べても勝てない物となり、ついにintel は製造プロセスでも負けることになりました。( デスクトップCPUのみ ) このように大幅に性能を伸ばした Zen3 は果たして intel Roket Lakeすら凌駕する性能となるのでしょうか？ AMDの今後に期待です。

intel Alder Lake-S についてリークによると 16コア32スレッド で lakefield で使用された技術をベースに 大小のコア を組み合わせた ハイブリッド方式 となるようです。 (ARMの big.little に近い) Alder Lake はこれまでの skylake series から大幅に改善される予定です。 ・Golden Cove による更なる IPC向上 ・10nm を始めてデスクトップ向けに投入 ・最大16コア32スレッドのCPU ・Lakefield での 大小ハイブリッドコア設計をベースとしたCPU ・DDR5 対応？←New!! インテルは第10世代で Lakefield を投入した際に大小のCPUコアを1パッケージにまとめた新しいCPUを発表しました。  Lakefield は 大 (Sunny Cove ) 小 (Tremont ) のCPUコアを組み合わせた 1 + 4 コア の構成で、今回の Alder Lake では 8 ＋ 8 の 16コア となり、intelとしては初めてのハイブリッドコアCPUとなります。 これは intel CPUとしては 過去最大の技術革新 となります。 世代 Gen 11 Gen 12 Gen 13 コードネーム Rocket Lake Alder Lake Meteor Lake 製造プロセス 14nm+++ 10nm SuperFin 7nm or 10nm ?? 最大コア数 最大10コア 最大16コア ( 8 +8 ) ?? アーキティクチャ Cypress Cove ? Golden Cove + Gracemont Ocean Cove 特徴 IPC up IPC up IPC up 14nm+++ 10nm SuperFin new 7nm !! ソケット LGA1200 LGA1700 LGA1700 対応メモリ DDR4 DDR5 ? DDR5 このように、今回デスクトップ向けとしては新規で導入する技術が多く、 skylake 以降、過去最大の技術的飛躍 となりそうです。 ( 7nm遅延? 知らない子ですね～ )  果たして intel は AMD Zen アーキティクチャ に勝てる日は来るのでしょうか？ 今後のintelに注目です。 (遅延に対する詫び 石 はよ) ソ

 Linuxのパッチから 第13世代 Meteor Lake が発見されました。 この Meteor Lake は core i series 13世代目のCPUコードネーム で intel 初の 7nmプロセス  が投入される世代と言われています。 世代 コードネーム 特徴 Gen 11 Tiger Lake Willow Cove 10nm SuperFIn Gen 12 Alder Lake Golden Cove IPC up Gen 13 Meteor Lake Ocean Cove ? new 7nm !! このように 第13世代 として Meteor Lake が計画されており、注目はやはり intel 初の 7 nmプロセス での製造です。 問題はintelが公式に 7nmが開発遅延したと発表しており、場合によっては半年~1年遅れる可能性があるため、何か中継ぎのプロセッサが出るかもしれません。 もしかしなくても → kaby lake、Coffee R ? そろそろ本気の intel 7nm が見たいです 。 (管理人は10nmが出ないと予想できた時点でショップへ駆け込み、渋々 Coffee Lake 買ってます・・・) ホント intel 頑張ってくれ・・・

 NVIDIAは GeForce RTX 3070 の発売日を 10月29日 へ変更すると発表しました。 これにより発売日は確定しましたが、同時に予定していた15日から29日へ延期されました。 そもそもこの延期自体が NVIDIA としては珍しく、AMD Radeon RX6000 シリーズが発表される10月28日の1日後になるので、AMD対策の一環かもしれません・・・   NVIDIAは延期する理由として 発売日には多くの方にRTX3070を届けるために発売を10月29日に延期する とのことです。 そもそもRTX3080で製造が追いつかない事態となったことから、RTX3070で同じ運命を辿らないようにするための延期かもしれません・・・ ソース: NVIDIA pushes GeForce RTX 3070 launch back to October 29th