intel TSMC 3nmを用いた2つのプロセッサを 2023~2024年に投入か
7/3 intel は 台湾の TSMC に 3nm プロセスにて 2つの プロセッサを委託製造。自社の製造プロセス遅延をカバーへ intel は 2017年に Skymont として投入される予定であった 10nm や その後の 7nm が 繰り返し遅延したことによる他社への優位性が失われたことにより、過去 Atom プロセッサ C3xxx にて委託製造した TSMC にて 3nm プロセスで 2つのプロセッサを 2023~2024年に投入するとしている。 intel は製造プロセス技術にて長い間、世界のトップに君臨し続けていましたが、2017年10nmプロセスの 遅延により、急遽 Kaby Lake を投入、2018年には モバイル向けへ 10nm Cannon Lake を投入するも失敗、2019年にようやく 10nmプロセスで Ice Lake (モバイルのみ) を展開するも、動作クロックが思うように上がらず、アーキティクチャの改良技術を示すようなプロセッサの投入となりました。 そして 2020年にようやく動作クロックを満足するレベルへ上げられる 10nm SuperFin を投入、デスクトップ向けへは 14nm +++ or 14nm ++++ と Willow Cove アーキを組み合わせた 技術的実証プロセッサ のようなCPUを投入しました。 このように intel は "自社10nm" に手を焼く間に、ライバル企業はその差を詰め追い抜くことに成功、2021年現在、intel 10nm 同等の製造プロセスである TSMC 7nm を超える TSMC 5nm が製造、出荷され、intel は製造プロセス競争に完全に遅れたこと、再び世界トップの製造技術を得るまで時間が掛かることから 外部委託での製造 を決定。 そして今回 TSMC へ 3nm (N3) にて 2つのプロセッサ モバイルとサーバー向け製品の製造委託することとなりました。 これにより、intel は遅れにより失われた市場のシェアを取り戻す狙いです。 製品の投入は 2023~2024年とされています。 今後の intel + TSMC N3 に注目です。 ソース: Intel Books Two 3 nm Processor Orders at TSMC Manufac