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5/11 intel はソフトウェアの問題から、Arcグラフィックの販売を延期し、Arc5、Arc7は夏以降(Q3)に変更する。 intel は 日本時間 5月10日~12日に開催された Visi Onイベントにて、Arcファミリーの発売状況について説明しました。 Intelの LisaPearce は、デスクトップ向けGPU Arc 3 を第2四半期に中国市場のOEMにて展開、その後中国国内で単体グラフィックの販売、その後グローバルへシフトするとしており、これはモバイル向け Arc 3 をSamsungのみが販売したようにデスクトップ向けも中国からという、限定的な地域からグローバルへ拡大していくとしている。 これは、Intelが「需要と供給の観点から中国からとする」としているためである。 その後、グローバルにOEM、システムビルダーへ供給後、Arc5、Arc7を販売するとしているが具体的にいつ供給されるかは現時点では分からない。 どうも延期を繰り返していると見られるIntel GPU だが、のんびりしていると NVIDIAやAMDが次世代GPUを引っ提げてくる訳で、第一世代 ARCの立場はかなり怪しくなりそうだ。 だた、NVIDIA、AMD共にローエンド向けの発売は例年通りであれば来年(2023年)となる為ローエンドに限った話ならば、まだマシとなる。 モバイル向け Intel Arc 3 のパフォーマンスは現時点では検証が甘いものの NVIDIA RTX 3050 mobile と同等の性能を持つとされており、価格次第では NVIDIAやAMDの代替となりうる。 だが、これはあくまでローエンドのGPUを心待ちにしているユーザー達にだけ通じる話でありミドル～ハイエンドユーザーには「何それ？」となる。 此処からは個人的な意見だが、Alder Lake の先代 Rocket Lake が超短命に終わったようにIntelは Alchemist を短命に終わらせ、早期に Battlemage へ移行するのかもしれない。 中途半端な時期と性能を早期に更新するのは悪くは無いと思うが、せめて初代Arcには頑張ってもらいたいところ。 まあ、他社の良く分からない消費電力で登場するとされる次世代GPUへぶつけ、良好な消費電力を持ちつつ、一歩劣る性能に収まるような製品に期待したいところ。

 4/  intel Arc A350M は NVIDIA GTX 1650 Mobile 50W を上回る可能性も リーク元である BullsLab Benchmarks(YouTube) は、intel CPUと連動してパフォーマンス最適化する DTT( Dynamic Tuning Driver )機能に気づきました。 Intel DTTはバッテリーの持ちを考慮し、 CPU、外部GPU(Intel ARC) の発熱、消費電力を監視し、パフォーマンスの最適化をする機能ですが、この機能が働いている状態ではシーンによってはフレームレートが30～80フレーム程失われる。 推測ではあるが、ドライバの最適化に起因した問題と思われ、今後のintelに残された課題とも言える。    パフォーマンスの話として、初期の頃に言われた GTX 1650 mobile 50W より性能がが低いといった話はやはり早すぎたと言える。今回のリークからしてもシーンにはよるだろうが負ける程ヒドイGPUではなさそうだ。 ちなみにドライバはIntel自体、Xe Graphics 以降、毎月ドライバを更新しているため、徐々に最適化が進むと思われ、徐々に最適化が進むだろう。 今後のIntelに期待だ。    此処からは噂話ではあるが、Intelがドライバの最適化に苦戦しており、Q2以降のデスクトップ向け、Q3以降のワークステーション向けGPUの提供を遅らせるとされる情報があるが確信の持てる情報では無いため微妙なところだ。   ソース: intel ARC A350M | Real Benchmark | Test in 6 Games | 1080p (YouTube)

 1/5 intelは現地時間1月4日にモバイル、デスクトップ向け第12世代 Coreプロセッサを発表。 第12世代 Core プロセッサ 「Alder Lake」は、2021年11月4日にデスクトップ向けモデル(K、KFシリーズ)を先行する形で投入された。 今回、intelは残りのnon-Kシリーズである 第12世代 Core プロセッサを公開した。 デスクトップ向け Core i9-12900 Core i9-12900F Core i7-12700 Core i7-12700F Core i5-12600 Core i5-12500 Core i5-12400 Core i3-12100 Core i3-12100F 表 ノート向け (作成中...) 表 第12世代 CPU コードネーム 「Alder Lake」 は新たに高性能CPUコア（P-core）と省電力CPUコア（E-core）を組み合わせる「ハイブリッドアーキティクチャ」を採用。 既にARMのbig.LITTLEやApple M1などで使用されている。 これにより、利用するシーンによって切り替え、高効率コア(E-core)で省電力に運用することで電力消費を抑えパフォーマンスと省電力性の相反したCPUの欠点を補う。 ソース:  (intel)

 10/28 intel は 第12世代 Alder Lake-S を正式に発表しました。 intel Alder Lake-S は先ず Core i5~Core i9 の K、KF モデル から投入され、同時に各マザーボードメーカーからZ690チップセットを搭載したマザーボードが公開された。 Alder Lake から DDR4 or DDR5 、PCI-E5.0 を新たにサポートする。一部の製品では上位モデルのみが DDR5 へと対応するとみられる。 発売は 日本時間 11月４日 22時 。 製品一覧 CPU Core i9-12900K Core i7-12700K Core i5-12600K コア数 (E+P) 16 Core / 24 Thread 12 Core / 20 Thread 10 Core / 16 Thread Eコア 8 Core / 8 Thread 4 Core / 4 Thread 4 Core / 4 Thread E Core クロック Base 2.4GHz Boost 3.9GHz Base 2.7GHz Boost 3.8GHz Base 2.8GHz Boost 3.6GHz Pコア 8 Core / 16 Thread 8 Core / 16 Thread 6 Core / 12 Thread P Core Clock Base 3.2GHz TB 3.0 5.2GHz Base 3.6GHz TB 3.0 5.0GHz Base 3.7GHz Boost 4.9GHz キャシュ L2 14 MB L3 30MB L2 12MB L3 25MB L2 9.5MB L3 20MB メモリ DDR5-4800 DDR4-3200 iGPU UHD Graphics 770 EU数 EU32 クロック 1550 MHz 1500 MHz 1450 MHz 旧TDP PL1 125W PL2 241W PL1 125W PL2 190W PL1 125W PL2 150W CPU Core i9-12900KF Core i7-12700KF Core i5-12600KF コア数 (E+P) 16 Core / 24 Thread 12 Core / 20 Thread 10 Core / 16 Thread Eコ

 7/27 intelは新たに2025年までのロードマップとノードの命名規則を公開しました。 ・ロードマップ 先ず、プロセスノードを従来の ○○ nm から intel 7 等へ変更。 これにより、他社の○○相当といった面から脱却し、更に intel 20A からは FinFET ですら無くなるため、より判りやすい指標へ変更するのはいい傾向と個人的に思う。 (細切れプロセスノード？？何それ美味しいの？？) 各ノード一覧 各ノード Perf/watt gain 特徴 生産 Intel 7 10～15% 旧名 intel 10nm Enhanced SuperFin 2021 Intel 4 20% 旧名 intel 7nm。 intel初のEUVを採用 2022 Intel 3 18% EUVの使用範囲を拡大 FinFETの更なる最適化 2023 Intel 20A N/A 従来のFinFETから RibbonFETへ移行。 PowerViaを採用し ウエハ裏面から 電力を供給 2024 Intel 18A N/A RibbonFETの改良。 ASMLと連携し High NA EUV の 導入を目指す 2025 ・intel 7 旧名は intel 10nm Enhanced SuperFin。 Tiger Lake に採用された 10nm SuperFin から 10～15% ワットパフォーマンスを改善。 Alder Lake 、 Sapphire Rapids に採用され、恐らくRaptor Lake も利用すると思われる。 2021H2から利用可能となる予定。 ・intel 4 旧名 intel 7nm intel初の EUV を採用し、Meteor Lake に採用される予定。 intel 7 比で 20%ワットパフォーマンスを改善するとされる。 2022H2から生産開始。 ・intel 3 FinFET最後のプロセス。 FinFETの最適化とEUV露光の使用範囲を増やす。 intel 4比で 18%のワットパフォーマンス改善が見込まれる。 2023H2から生産へ。 ・intel 20A "A"はオングストロームを表す。0.1nm単位で使用される。 新 RibbonFET を採用し、「PowerVia」を用いウェハ裏面から電力供給し、ウェハ

 7/27 intel は Intel Acceleratedにて プロセスノード命名規則の変更と共に10月27~28日にかけて行われるイベントにてAlder Lakeをローンチすることを示唆した。 intel Alder Lake は 新ノード命名規則により, 「10nm Enhanced SuperFin 」から 「intel 7」に変更された。 これにより intel 7 は Tiger Lake に採用された 10nm SuperFin から 10~15％ ワットパフォーマンスを向上させる。 新たに Alder Lake から 省電力コア と 高性能コア を搭載する ハイブリッドCPU とし、DDR5、PCI-E5.0 をサポートする。 ソケットは LGA1700 へ変更。 ソース:  Intel Rebadges 10nm Enhanced SuperFin Node as "Intel 7," Invents Other Creative Node Names (techpowerup) ソース:  Intel Alder Lake to launch on October 27th at ‘fully hybrid’ Innovation event? (videocardz)

 7/20 intel Core i9-12900k (QS品) はシングル/マルチ共に Ryzen9 5950Xより高速とされる intel Core i9-12900KはQS品かつ、確証的な情報ではないものの、 Ryzen9 5950X をシングル/マルチ共に上回るとされる。 それぞれのスコアは以下の通り Cinebench R20 シングル マルチ intel (QS品) Core i9-12900K 810 11600 AMD Ryzen 9 5950X 643 10409 シングル/マルチそれぞれ 26%、11%上回る。 個人的には Ryzen 9 5950Xがwindows10かwindows11でテストされたかが気になります。 (wndows11ではCPUパフォーマンスの向上が確認されている為) OSはテスト中、CPUはQS品と、今回のリークは不確定要素が多く、あくまでも参考程度にするのが良さそうです。 ソース:  https://www.guru3d.com/news-story/alleged-intel-core-i9-12900k-beats-amd-ryzen-9-5950x-with-cinebench-r20-(bigtime).html (guru3d)

  7/12 intel は 7月26日 に Alder Lake、DG2、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio/Arctic Sound GPU を発表する。 これにより、新10nmプロセス(10nm Enhanced SuperFin)や大小コアを用いた新アーキティクチャ(Golden Cove+Gracemont)について語られるかもしれない。 ウェブキャストは 7月26日午後2時(PDT)に行われる予定。 リンクは Intel Newsroom に掲載される。 ソース:  Intel announces its Accelerated webcast on July 26th with updates on process and packaging roadmaps  (videocardz)

 7/3  intel は 台湾の TSMC に 3nm プロセスにて 2つの プロセッサを委託製造。自社の製造プロセス遅延をカバーへ intel は 2017年に Skymont として投入される予定であった 10nm や その後の 7nm が 繰り返し遅延したことによる他社への優位性が失われたことにより、過去 Atom プロセッサ　C3xxx にて委託製造した TSMC にて 3nm プロセスで 2つのプロセッサを 2023~2024年に投入するとしている。 intel は製造プロセス技術にて長い間、世界のトップに君臨し続けていましたが、2017年10nmプロセスの 遅延により、急遽 Kaby Lake を投入、2018年には モバイル向けへ 10nm Cannon Lake を投入するも失敗、2019年にようやく 10nmプロセスで Ice Lake (モバイルのみ) を展開するも、動作クロックが思うように上がらず、アーキティクチャの改良技術を示すようなプロセッサの投入となりました。 そして 2020年にようやく動作クロックを満足するレベルへ上げられる 10nm SuperFin を投入、デスクトップ向けへは 14nm +++ or 14nm ++++ と Willow Cove アーキを組み合わせた 技術的実証プロセッサ のようなCPUを投入しました。 このように intel は "自社10nm" に手を焼く間に、ライバル企業はその差を詰め追い抜くことに成功、2021年現在、intel 10nm 同等の製造プロセスである TSMC 7nm を超える TSMC 5nm が製造、出荷され、intel は製造プロセス競争に完全に遅れたこと、再び世界トップの製造技術を得るまで時間が掛かることから 外部委託での製造 を決定。 そして今回 TSMC へ 3nm (N3) にて 2つのプロセッサ モバイルとサーバー向け製品の製造委託することとなりました。 これにより、intel は遅れにより失われた市場のシェアを取り戻す狙いです。 製品の投入は 2023~2024年とされています。 今後の intel + TSMC N3 に注目です。 ソース:  Intel Books Two 3 nm Processor Orders at TSMC Manufac

 6/21 intel Alder Lake-S がGeekBench v5にアップロードされました。 各情報は以下の通り Model : Intel Corporation Alder Lake Client Platform Name : intel 0000 Identifier : GenuineIntel Family 6 Model 151 Stepping 1 Topology 1 Processor, 16 Cores, 24 Threads Base Frequency 1.80 GHz Maximum Frequency 231 MHz 最大クロックは過去のデータ同様、正しく取得できていません。 ベースクロックも低いままです。 メモリは DDR4 でテストされ、本命の DDR5 ではありません。 搭載される GPU は Xe-GPU 、ユニット数は 32EU 、クロックは 1500MHz  Open CL スコアは「8647」 今後の続報に期待です。 ソース:  Intel Corporation Alder Lake Client Platform  (geekbench)

 6/18 intel DG2 448EU モデル と パフォーマンス がリークされる intel DG2 に 448実行ユニットを搭載するモデルが存在することがリークにより判明しました。 ベースは 恐らく DG2-512EU とされ、現時点ではデスクトップ向けのブーストクロック以外は不明。 ライバル は NVIDIA RTX 3070 や AMD Radeon RX 6700XT とされる。 RX 6700XT を100%とした場合 RX 6700 XT 100% RTX 3070 97% DG2-448EU 92% このようになり、NVIDIA RTX 3070 と比べ DG2-448EU 1.8GHz は  5％ 遅い結果となる。 一方、DG2-128EU 1.9GHz のモデルは DG2-128EU 100% GTX 1650 88% NVIDIA GTX 1650 に対し、12% 高速とされる。どちらもデスクトップ向けモデルの「結果」とされるも リーカー は「リーク元を明かさないように注意」していることから どのベンチマーク結果 なのかは不明。 Xe-HPG (DG2) 発売 ・DG2-512EU → 2021年後半 ・その他 DG2 → 2022年第1 四半期 DG2-512EU が 先行的 に発売され、その後に下位モデルを展開する予定とされる。 各モデルは下記の通り GPU SKU 1 SKU- ?? SKU 2 SKU 3 SKU 4 SKU 5 DG2-512EU DG2-512EU DG2-384EU DG2-384EU DG2-128EU DG2-128EU ソケット BGA2660 BGA2660 BGA2660 BGA2660 BGA1379 BGA1379 実行 ユニット 512 448 384 256 128 96 シェーディング ユニット 4096 3584 3072 2048 1024 768 Base Clock 1.1 GHz N/A 0.6 GHz 0.45 GHz N/A N/A Boost Clock Desktop 2.2 GHz 1.8 GHz N/A N/A 1.9 GHz N/A Mobile 1.8 GHz 1.8 GHz 1.8 GHz 1.4 GH

6/3 intel Alder Lake の発売は 2021年10月？　新たに DDR5、PCI-E5.0 をサポート intel Alder Lake は 効率重視の小コアとパワー重視の大コア を持つ ハイブリッドアーキティクチャを採用する。 新たに LGA 1700 ソケットへ移行し、DDR5、PCI-E5.0 をサポート。 そしてデスクトップ向けとしては 当初の Sykmont から 5年遅れ で投入される 10nm プロセス ( 10nm Enhanced SuperFin ) を採用する。 アーキティクチャは Golden Cove を採用し、Cypress Cove または Willow Cove から IPC 20% 向上、より高いシングルスレッド性能と Rocket Lake? から 2倍のマルチスレッド性能を持つとされる。 ※現在マルチスレッド性能は2倍に到達しないとされる噂も存在しています。 Alder Lake まとめ ・10nm Enhanced SuperFin の採用 ・Golden Cove (Core) + Gracemont (Atom) のハイブリッドコア ・大(Core)/小(Atom) コア共に IPC向上 ・2倍のマルチスレッド性能？ intel は Microsoft と協力して ハイブリッドコア での処理を最適化する作業をしており、今後の最適化具合によって性能に違いが出ると思われる。 個人的には Linux よりも膨大なバックグラウンド処理を持つ windows 本体が軽量化されることを望んではいましたが、ハイブリッドコアを持つ Alder Lake により バックグラウンド~軽い処理 までを Gracemont (Atom) が行うことで Golden Cove (Core) が優先的に負荷の高い処理をすることで、優れたパフォーマンス と より高い省電力性が実現されることに期待したいところ・・・ (windows 10X? 何それ美味しいの？) 最低でも Apple M1 クラスのバランスは欲しいです。 ソース:  Intel 10nm Alder Lake Desktop CPUs Launching During Halloween 2021, Will Feature Support On New LGA 17

 6/2 intel の Raja koduriga はTwitterで初めて Xe-HPG こと DG2 512EU を公開しました。 intel Xe-HPG(DG2) には複数のモデルが存在するとされており、今回の公開された「 DG2-512　」は 512EU(4096コア) と GDDR6 16GB を搭載するDG2中最上位に位置するとされるモデル。 製造は TSMC 6nmで行われるとされおり、市場への投入は 2021年後半 ～ 2022年前半 に予定？とされる。 その他モデルを含めた各仕様は下記の通り GPU SKU 1 SKU 2 SKU 3 SKU 4 SKU 5 DG2-512EU DG2-384EU DG2-384EU DG2-128EU DG2-128EU ソケット BGA2660 BGA2660 BGA2660 BGA1379 BGA1379 実行ユニット 512 384 256 128 96 シェーディング ユニット 4096 3072 2048 1024 768 Base Clock (モバイル) 1.1 GHz 0.6 GHz 0.45 GHz N/A N/A Boost Clock (モバイル) 1.8 GHz 1.8 GHz 1.4 GHz N/A N/A VRAM 16GB GDDR6 12GB GDDR6 8GB GDDR6 4GB GDDR6 4GB GDDR6 メモリバス 256 bit 192 bit 128 bit 64 bit 64 bit TGP (モバイル) 120W 80W 60W 35W 25W 噂では NVIDIA RTX 3080 に迫るパフォーマンスとも言われており、どのGPUメーカーにもあるゲームへの最適化が現状の課題とはなりそうですが、今後の intel Xe-HPG(DG2) に期待です。 ソース:  Raja Koduri teases Xe-HPG discrete DG2 GPU with 512 Execution Units (videocardz) ソース:  Intel's Raja Koduri Shows Off Xe-HPG Gaming GPU with 512 EUs (tomshardware)