intel 2025年までの新ロードマップを公開、新ノード命名規則採用へ
7/27 intelは新たに2025年までのロードマップとノードの命名規則を公開しました。
・ロードマップ
先ず、プロセスノードを従来の ○○ nm から intel 7 等へ変更。
これにより、他社の○○相当といった面から脱却し、更に intel 20A からは FinFET ですら無くなるため、より判りやすい指標へ変更するのはいい傾向と個人的に思う。(細切れプロセスノード？？何それ美味しいの？？)
各ノード一覧
・intel 7
旧名は intel 10nm Enhanced SuperFin。
Tiger Lake に採用された 10nm SuperFin から 10～15% ワットパフォーマンスを改善。
Alder Lake 、 Sapphire Rapids に採用され、恐らくRaptor Lake も利用すると思われる。
2021H2から利用可能となる予定。
・intel 4
旧名 intel 7nm
intel初の EUV を採用し、Meteor Lake に採用される予定。
intel 7 比で 20%ワットパフォーマンスを改善するとされる。
2022H2から生産開始。
・intel 3
FinFET最後のプロセス。
FinFETの最適化とEUV露光の使用範囲を増やす。
intel 4比で 18%のワットパフォーマンス改善が見込まれる。
2023H2から生産へ。
・intel 20A
"A"はオングストロームを表す。0.1nm単位で使用される。
新 RibbonFET を採用し、「PowerVia」を用いウェハ裏面から電力供給し、ウェハ表面は信号伝送を最適化する。
また、Qualcomm が intel 20Aの採用を決定している。
これはintelが新にファウンドリーとして参入したことで可能となった。
2024年から生産。
・intel 18A
intel 20Aの後継プロセス。
RibbonFETの更なる改良と ASMLと協力し High NA EUV を採用、生産ツールが導入される予定。
2025年から生産へ。
・Foveros
Lakefieldで初めて採用された3D積層技術。
Meteor Lake から改良された第2世代Foverosが使用される。第2世代への移行と共に bump pitch は36nmへ改良される。
更新中・・・
ソース: Intel Process Roadmap Through 2025: Renamed Process Nodes, Angstrom Era Begins (tomshardware)
ソース: Intel Rebadges 10nm Enhanced SuperFin Node as "Intel 7," Invents Other Creative Node Names (techpowerup)
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