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7月, 2021の投稿を表示しています

intel 2025年までの新ロードマップを公開、新ノード命名規則採用へ

 7/27 intelは新たに2025年までのロードマップとノードの命名規則を公開しました。 ・ロードマップ 先ず、プロセスノードを従来の ○○ nm から intel 7 等へ変更。 これにより、他社の○○相当といった面から脱却し、更に intel 20A からは FinFET ですら無くなるため、より判りやすい指標へ変更するのはいい傾向と個人的に思う。 (細切れプロセスノード??何それ美味しいの??) 各ノード一覧 各ノード Perf/watt gain 特徴 生産 Intel 7 10~15% 旧名 intel 10nm Enhanced SuperFin 2021 Intel 4 20% 旧名 intel 7nm。 intel初のEUVを採用 2022 Intel 3 18% EUVの使用範囲を拡大 FinFETの更なる最適化 2023 Intel 20A N/A 従来のFinFETから RibbonFETへ移行。 PowerViaを採用し ウエハ裏面から 電力を供給 2024 Intel 18A N/A RibbonFETの改良。 ASMLと連携し High NA EUV の 導入を目指す 2025 ・intel 7 旧名は intel 10nm Enhanced SuperFin。 Tiger Lake に採用された 10nm SuperFin から 10~15% ワットパフォーマンスを改善。 Alder Lake 、 Sapphire Rapids に採用され、恐らくRaptor Lake も利用すると思われる。 2021H2から利用可能となる予定。 ・intel 4 旧名 intel 7nm intel初の EUV を採用し、Meteor Lake に採用される予定。 intel 7 比で 20%ワットパフォーマンスを改善するとされる。 2022H2から生産開始。 ・intel 3 FinFET最後のプロセス。 FinFETの最適化とEUV露光の使用範囲を増やす。 intel 4比で 18%のワットパフォーマンス改善が見込まれる。 2023H2から生産へ。 ・intel 20A "A"はオングストロームを表す。0.1nm単位で使用される。 新 RibbonFET を採用し、「PowerVia」を用いウェハ裏面から電力供給し、ウェハ

intel Alder Lake ローンチは10月27日??

 7/27 intel は Intel Acceleratedにて プロセスノード命名規則の変更と共に10月27~28日にかけて行われるイベントにてAlder Lakeをローンチすることを示唆した。 intel Alder Lake は 新ノード命名規則により, 「10nm Enhanced SuperFin 」から 「intel 7」に変更された。 これにより intel 7 は Tiger Lake に採用された 10nm SuperFin から 10~15% ワットパフォーマンスを向上させる。 新たに Alder Lake から 省電力コア と 高性能コア を搭載する ハイブリッドCPU とし、DDR5、PCI-E5.0 をサポートする。 ソケットは LGA1700 へ変更。 ソース:  Intel Rebadges 10nm Enhanced SuperFin Node as "Intel 7," Invents Other Creative Node Names (techpowerup) ソース:  Intel Alder Lake to launch on October 27th at ‘fully hybrid’ Innovation event? (videocardz)

intel "Alder Lake" Core i9-12900K (QS品) Cinebench R20にてRyzen9 5950Xより高速?

 7/20 intel Core i9-12900k (QS品) はシングル/マルチ共に Ryzen9 5950Xより高速とされる intel Core i9-12900KはQS品かつ、確証的な情報ではないものの、 Ryzen9 5950X をシングル/マルチ共に上回るとされる。 それぞれのスコアは以下の通り Cinebench R20 シングル マルチ intel (QS品) Core i9-12900K 810 11600 AMD Ryzen 9 5950X 643 10409 シングル/マルチそれぞれ 26%、11%上回る。 個人的には Ryzen 9 5950Xがwindows10かwindows11でテストされたかが気になります。 (wndows11ではCPUパフォーマンスの向上が確認されている為) OSはテスト中、CPUはQS品と、今回のリークは不確定要素が多く、あくまでも参考程度にするのが良さそうです。 ソース:  https://www.guru3d.com/news-story/alleged-intel-core-i9-12900k-beats-amd-ryzen-9-5950x-with-cinebench-r20-(bigtime).html (guru3d)

Intel Acceleratedにて 10nmプロセス及び Alder Lake、DG2 発表

  7/12 intel は 7月26日 に Alder Lake、DG2、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio/Arctic Sound GPU を発表する。 これにより、新10nmプロセス(10nm Enhanced SuperFin)や大小コアを用いた新アーキティクチャ(Golden Cove+Gracemont)について語られるかもしれない。 ウェブキャストは 7月26日午後2時(PDT)に行われる予定。 リンクは Intel Newsroom に掲載される。 ソース:  Intel announces its Accelerated webcast on July 26th with updates on process and packaging roadmaps  (videocardz)

intel TSMC 3nmを用いた2つのプロセッサを 2023~2024年に投入か

 7/3  intel は 台湾の TSMC に 3nm プロセスにて 2つの プロセッサを委託製造。自社の製造プロセス遅延をカバーへ intel は 2017年に Skymont として投入される予定であった 10nm や その後の 7nm が 繰り返し遅延したことによる他社への優位性が失われたことにより、過去 Atom プロセッサ C3xxx にて委託製造した TSMC にて 3nm プロセスで 2つのプロセッサを 2023~2024年に投入するとしている。 intel は製造プロセス技術にて長い間、世界のトップに君臨し続けていましたが、2017年10nmプロセスの 遅延により、急遽 Kaby Lake を投入、2018年には モバイル向けへ 10nm Cannon Lake を投入するも失敗、2019年にようやく 10nmプロセスで Ice Lake (モバイルのみ) を展開するも、動作クロックが思うように上がらず、アーキティクチャの改良技術を示すようなプロセッサの投入となりました。 そして 2020年にようやく動作クロックを満足するレベルへ上げられる 10nm SuperFin を投入、デスクトップ向けへは 14nm +++ or 14nm ++++ と Willow Cove アーキを組み合わせた 技術的実証プロセッサ のようなCPUを投入しました。 このように intel は "自社10nm" に手を焼く間に、ライバル企業はその差を詰め追い抜くことに成功、2021年現在、intel 10nm 同等の製造プロセスである TSMC 7nm を超える TSMC 5nm が製造、出荷され、intel は製造プロセス競争に完全に遅れたこと、再び世界トップの製造技術を得るまで時間が掛かることから 外部委託での製造 を決定。 そして今回 TSMC へ 3nm (N3) にて 2つのプロセッサ モバイルとサーバー向け製品の製造委託することとなりました。 これにより、intel は遅れにより失われた市場のシェアを取り戻す狙いです。 製品の投入は 2023~2024年とされています。 今後の intel + TSMC N3 に注目です。 ソース:  Intel Books Two 3 nm Processor Orders at TSMC Manufac

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