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 1/30 intel DG1 の開発者向けモデルの詳細がリークされました。 DG1のソフトウェア開発者向けモデルは CES2020 にて発表されました。 正式名は DG1 SDV (Software Development Vehicle) としており、ソフトメーカー開発者向けへ出荷されたモデル。 スペックは謎に包まれており、見ることはできないと思っていましたが、物好きは居るようで、リークにより詳細が判明しました。 スペックは以下の通り GPU Xe? Iris Xe Iris Xe MAX コードネーム DG1 SDV DG1 DG1 プラットフォーム Desktop Desktop mobile 製造プロセス 10nm SuperFin 10nm SuperFin 10nm SuperFin EU数 96 80 96 Clock 1550MHz 1700MHz + ?? 1650MHz VRAM DDR4 4GB DDR4 4GB DDR4 4GB バス 128 bit 128 bit 128 bit 帯域幅 68GB/s 68GB/s 68GB/s TDP 30W?? 30W?? 25W アイドリング時の消費電力は4Wと非常に少なく、例えば RTX1650 でも40W前後は消費します。 全体での消費電力は30Wとされているようですが、実際は20Wのようです。 クロックも Iris Xe MAX より、100MHz低くされており、テスト機なのでここは仕方ないと思われる。 また、パフォーマンスはベンチマークでの制限もあり、NVIDIA GT1030 同等と、本来の性能は発揮できなかった模様。 intel製 GPUの今後に注目です。 ソース: Intel DG1 SDV graphics card has been taken apart  (videocardz.com)

 1/30 intel Core i9 11900K は PassMark のランキングで最速へ intel Core i9 11900K は　第11世代のCPUで Rocket Lake アーキティクチャと、ソケットは従来通り LGA1200で、発売予定は今年の3月とされています。 Core i9 11900K は IPC の向上によりSkylake系アーキティクチャとしては久しぶりに大きく進化しました。 コア数は減りましたが、先代のCore i9 10900K からシングルスレッド性能は16%アップし、より高効率へと進化し、歴代最速のシングルスレッド性能を獲得しました。(ここ重要) PassMark 上でのランキングはこれまで AMD Ryzen7 5800X が最速でしたが、今回のスコア更新によって  intel は再び最速の座を取り戻しました。(シングルスレッドのみ) ですが、未だマルチスレッド時のスコアでは AMD に遠く及ばず、全てのスコアで敗北することを思えばまだマシかもしれませんね・・・ intel製CPUの今後に期待です?? ソース:  Intel Core i9-11900K debuts on PassMark – the fastest single-thread CPU in the ranking  (videocardz.com) 

 1/29　intel は DG2 向けと思われる Linux用パッチをグラフィックドライバへ追加 intel は Gen12.7 ( DG2 ?? )世代のグラフィック用に「Display13」を追加したようです。 Gen12.7 は DG2 で使用される世代であることから、このパッチは恐らく DG2用 と思われる。 Gen アーキテクチャ Gen12.1 Tiger Lake / DG1 Gen12.2 Alder Lake Gen12.5 Tiger Lake-H?? Gen12.7 DG2 これは推測で、リークを元にしたものでしかないため、今後の情報に十分注意するようお願いします。 ソース:  Intel adds initial patches for “Display13” to Linux graphics driver (videocardz.com)

 1/29 NVIDIA RTX3080 or Ti? 20GB モデルの 仕様及びベンチマークがリークした模様 リークによると NVIDIA RTX 3080/Ti? 20GB は ・GA102 ( GA102-200 → GA102-250 へ変更) ・VRAM 20GB化 (元のRTX3080は10GB)   となり、現時点ではコアとVRAMが変更されたと思われる。 そもそも本来は 2020年12月 に発売される予定のモデルでしたが、実際に延期されており、詳細はは謎に包まれてたままで、キャンセルされてはいないとされていましたが、リーク通りなら本当に存在するのかもしれません。 RTX 3080 /Ti?? 20GB スペック スペック自体は RTX3090 とほぼ同等で、 TDP は RTX3080 の 320W から 350W へ変更。 GA102コア も GA102-250 と GA102-300 のカット版コアとなります。 ここで注意しなければならないのが、今回のリークは 特に信憑性が低く 、確実とは言えない情報なので、十分注意してください。 ソース:  NVIDIA GeForce RTX 3080(Ti) 20GB allegedly tested  (videocardz.com) ソース:  NVIDIA GeForce RTX 3080 / RTX 3080 Ti 20 GB Graphics Card Alleged Specifications & Benchmarks Leak Out, On Par With An RTX 3090  (wccftech.com)

 1/27 intel は 3nm プロセスで TSMC とのアウトソーシングについて契約した模様 ソースによると、 intel は TSMC 3nm にて製造を外部委託に関して契約済みとしており、2022年末から大量生産へ移行するとしており、供給不足とプロセス遅延は解消するとみられる。 こうでもしないと追いつけない＆投資家から呆れられるというのが本音という感じと思われ、大丈ばない intel に明日はあるのか？今後に期待です。 そもそも本格的な外部委託など 5年前 まであり得ないことでしたが、2014年の遅延以降 のintel は一体何をしていたのでしょうか？？　気にはなりますが 先ずはきちんと遅れを取り戻し、投資家とユーザーから呆れられないよう、頑張ってほしいものです。 ソース: Report: Intel Signs Contract To Outsource CPUs To TSMC’s 3nm Process  (wccftech.com)

 1/26 intel から OEM向けとして Iris Xe グラフィックカードを ASUS を含めた2社からリリースへ intelはデスクトップ向けGPUとして Iris Xe GPU を ASUS と を含めた2社と協力し、OEM向けへ出荷すると発表しました。 仕様は以下の通り GPU Iris Xe Iris Xe MAX プラットフォーム Desktop mobile 製造プロセス 10nm SuperFin 10nm SuperFin EU数 80 96 Clock 1650MHz + ?? 1650MHz VRAM DDR4 4GB DDR4 4GB バス 128 bit 128 bit 帯域幅 68GB/s 68GB/s TDP 30W?? 25W EU数(実行ユニット)はモバイル向けの 96EU → 80EU へ減少も恐らく、デスクトップ向けの製品であることから TDP が変更され、より高クロックで動作すると思われる。 ASUSの DG1 Iris Xe GPU は製品の写真から見ても 1スロット かつ シングルファン と、省スペース向けとしているようだが、もう一つの写真である推定 Colorful製のグラフィックボードは 2スロット かつ 2連ファン で、TDP30W 前後の製品向けとしては 過剰な冷却機構を採用しており、DG1 Iris Xe GPU には cTDP でも採用されているのかと疑うほどの冷却だが、これに関しては実際に製品が出荷されないと何とも言えない。 追記： Colorfulは intel DG1 を製造していないとのことでした。ソース: Colorful ...

1/26 NVIDIA RTX 3060 は2月下旬の発売を予定中 NVIDIA RTX 3060 のスペックは以下の通りです。 GPU RTX3060 RTX3060 Ti RTX3070 RTX3080 アーキテクチャ Ampere 製造プロセス Samsung 8nm コア GA106-300 GA104-200 GA-104-300 GA-102-200 CUDAコア 3584 4864 5888 8704 RT Core 28 38 46 68 Tensor Core 112 152 184 272 Base Clock 1320MHz 1410MHz 1500MHz 1440MHz Boost Clock 1777MHz 1665MHz 1725MHz 1710MHz VRAM GDDR6 12GB GDDR6 8GB GDDR6 8GB GDDR6X 10GB メモリバス 192 bit 256 bit 256 bit 320 bit メモリクロック 15.0Gbps 14.0Gbps 14.0Gbps 19.0Gbps メモリ帯域幅 360GB/s 448 GB/s 448 GB/s 760 GB/s TGP 170W 8pin×1 200W 8pin×1 220W 8pin×1 320W 8pin×2 2月下旬を発売予定としている、NVIDIA RTX3060 はマイニングとSamsungの製造能力不足により、発売当初からその供給量に不安が残ります。 そのマイニング自体も、去年(2020年)の年末ごろ？から再び過熱し、日本でも少しずつ販売数が制限され始めました。 更にここへ Samsung の製造力も不足気味なのも加わり、発売開始から八方塞がりで始まりそうです。 (GTX10シリーズの悪夢が再び？？　勘弁してくれ・・・) 一応、ソースによれば マイニング の一つである、「イーサリアム」が減速するとされており、これが本当ならば多少は供給量は良くなるかもしれませんが、個人的にはこのコロナによる情勢の良くない中、動きの激しいマイニングならば簡単にひっくり返る可能性も捨てきれないとも思います・・・ 安易に買えるとは思わず、慎重に行くべきであるべきと思います。 (GTX10シリーズの あの悪夢 を忘れてはいけない・・・) 価格は329ドル、日本では49,98

 1/23 intel Alder Lake の発売について噂では、9月とされる？ 次期 Gen12 CPU intel Alder Lake は噂では 9月 を予定しているとのこと。 Rocket Lakeでも行われるマザーボードが先行販売され、後にCPUが販売されるということにもなるようで、この噂通りならば、僅か6カ月で主力CPUが交代することになります。 一応、過去にも似たような世代交代は存在しています。 それは Broadwell → Skylake で、なんと2カ月での更新となりました。 (ゑ？？？) そもそも intel が14nmプロセスでの投入が遅れたことが原因で、繋ぎとして急遽 Haswell Refresh を投入し、ユーザーからは「100MHzしか変わらん・どこがリフレッシュ？？」と批判され、ユーザーは次期 Broadwell に期待しましたが・・・ 実際には、遅延の影響か「内蔵GPUを強化した C シリーズを投入」し、ラインナップを大幅に縮小したことにより、存在感が薄いCore i シリーズとなりました。 皮肉にも  公式に存在を抹消されかけてる Cannon Lake よりはマシ という悲惨な世代ともなりました。 そもそも、当時のデスクトップユーザーからすれば 、近年稀に見る「不要な部分を強化した駄作」とされました。 そしてこれが、悲劇の始まり？になりました。 そこからintelは遅延を繰り返し続け、10nmでも遅延、ついには7nmでも遅延。 これにより、intelは市場でのアドバンテージを全て失い、完全に最先端プロセスでの競争に負けました。 (何故負けたか、明日までに考えて下さい) これに危機感を募らせた intel は、ついに CEO交代 と Core i シリーズ の基礎である、Nehalem アーキティクチャを作り上げた メンバーの一人を呼び戻し 、 改革を進めるようです 。 でも成果が出るのは３～５年後の模様・・・　(おっそーい!) このブログで、以前にも書いたことがありますが、製造プロセスが遅延することを想定し、アーキティクチャ側でカバー出来るよう設計するべきと言いましたが、実際その通りになりました・・・ そもそも、個人的には2018年、遅くても2019年には決断しなければいけなかったと思います。 その頃のCEOは一体何をして

 1/22 Geekbenchより再び intel Core i9 11900K と Core i7 11700K が確認されました。 intel Core i9 11900K は Geekbench で初めて5.3GHzでの動作したことが確認され、シングルスレッドは依然最速もマルチスレッドでは AMD Ryzen 9 5900X が  29%上回る  性能を発揮し、Cypress Cove にてIPCを19%向上するも依然として、マルチスレッドで伸び悩むのは変わらないようです。 一応、先代 Core i9 10900K と比べシングルでは1.35倍上回り、マルチでは同等と、1コア辺りの効率を高めることには成功しています。 そのため、Core i7 11700K でもシングルスレッドでは先代 Core i9 10900K を上回りますが、マルチスレッドでは AMD Ryzen 5 5600X より少し強力な程度に収まります。 また、TDPは125Wと予想され、マルチスレッド時の効率は未だAMDには及ばないようです。 早く次の Alder Lake で「改善」されることを祈ります。 ソース:  Intel Core i9-11900K tested in Geekbench with 5.3GHz clock speed  (videocardz.com)

1/21 intel は 2020年第4四半期最新の プレスリリース を公開しました。 intelは2020年第４四半期のプレスリリースを公開しましたが、何故かQ3(第3四半期)のプレスリリースにあったXe-HPGについて記載がありませんでした。 これは、intelが近いうちに外部(TSMC)へ一部製品を製造委託する予定ですが、これにCEOの交代と、交代時期にプレスリリース公開が重なり、内部がゴタゴタとしていると思われ、新体制が整うまで外部(TSMC)への正式な委託についてやXe-HPGの製造に関する情報についての公開は数カ月先となりそうです。 ソース:  Intel (INTC) Reports Relatively Strong Q4 2020 Earnings as Investors Await an Official Announcement of the Partnership With TSMC  (wccftech.com) ソース:  Intel、2023年の製品計画プランを延期。ゲルシンガー氏の新体制で強いIntelへの回帰なるか  (PC Watch) ソース:  TSMC Boosts Capital Expenditure Budget on Strong Outlook  (eetimes.com)

 1/19 intel Alder Lake について再度リーク、コア数は最大16コア、メモリは新たにDDR5サポート。 2020年10月にSisoftwareで発見され、12月には Geekbench から発見されており、今回はSiSoftwareに掲載されていたのを発見されたようです。 intel Alder Lake は第12世代のCPUで久しぶりに ノート、デスクトップ共に提供されるCPU。 製造は 更に改良された intel 10nm SuperFin で製造予定、製造開始は21年Q2以降とされています。 Alder Lake では 新たに BigCore と SmallCore の 「大小コア」 を組み合わせる ARMの big.LITTLE の構成を採用し、ハイパワーで省電力なCPUへ設計されます。 既にスマートフォン向けCPUや Apple M1 もこの構成を採用しており、性能事態も実証済みであり、 その intel 自身も Lakefield にて採用済み。 Lakefield は、 Apple や Qualcomm などが使用している ARMアーキティクチャの利点 である、 省電力性 に対し、同等の性能を発揮したことから、この構成にしたことによって伸びしろの無いCPUとはならないとは思います。 (そもそも今までが酷すぎた・・・) ソースである、SiSoftware では16コア32スレッドとされていますが HT (ハイパースレッディング) が適応されるのは BigCore のみ、そのため 16コア24スレッド という変則的なCPUとなります。 ソケットは 新LGA1700へ更新。 動作周波数は ベース1.8GHz、ブースト4GHz。 キャッシュは 1.25MB×10 のL2キャッシュと合計30MBのL3キャッシュを備え、intel Core i9 10900K より10MB多くなります。 メモリはDDR5を初めてサポートします。 内蔵するGPUは Xe GPU ですが、スペックはダウン版となるようで、フルスペック版もしくは、PCI-EカードでのハイパワーGPUを提供してほしいものです。 今後に期待です。 ソース:  Intel Alder Lake-S processor with 16 cores at 4 GHz and DDR5-4800

 1/19 NVIDIA RTX3060はFEモデル(ファウンダーズエディション)は用意されていないようです。 ソースによると NVIDIA RTX3060 は各社のオリジナルファンモデルのみを販売する計画のようで、FE( FoundersEdition )は計画されていないようです。 公式サイト上にはそれらしき画像があり、FEモデルが存在するように見言えましたが、どうやら違ったようです。 発売は2月下旬とされ、価格は329ドル 日本では49,980円となる予定。 ソース: NVIDIA is not planning GeForce RTX 3060 Founders Edition  (videocardz.com)

 1/17 Qualcomm が 新Snapdoragon SC8280 を準備しているとされています。 Qualcomm snapdoragon SC8280は 競合他社である Apple M1 への対抗として投入予定のARMベースのCPUで、パッケージサイズはSnapdragon 8cxと同じ20×17ｍｍとされ、従来通りの省スペースなノートパソコンへの投入が可能とされています。 Apple M1の登場により、今までARMアーキティクチャはシングルスレッド性能が今一伸びないとされていましたが、その不安は払拭されました。 従来の製品を圧倒するパフォーマンスと省電力性を備えた Apple M1 はスマートフォンでは当たり前となったハイブリッドコア仕様で次期 intel CPU(Alder Lake)も採用する予定です。 また、QualcommはSnapdragon SC8280 で LPDDR5 8GB か LPDDR4 32GB をサポートするバリアントを用意しているとされており、メーカーが更なる省電力化とパフォーマンス向上か容量の拡大が可能となります。 前者ならばApple M1より高速かつ低消費電力化、後者ではより多くRAMを搭載することが出来ますが、AppleもM1 CPUをより強化した後継品を開発中とされており、コア数の増大やワッパの改善が行われるとされています。 メモリ容量も拡大されるかDDR5へ変わると思われ、ソース通りならば Snapdragon SC8280 の優位性は怪しいかもしれません。 ソース: Qualcomm Working on an M1 Competitor With Internal Number ‘Snapdragon SC8280’ and Support for up to 32GB RAM  (wccftech.com)  

 1/15 PALIT版 NVIDIA RTX 3060、RTX 3050 Ti、RTX 3050 がECCにて複数バリアントで確認されました。 つい先日、NVIDIA から RTX3060 が発表されましたが、この時、NVIDIAは発表直前に RTX3050Ti用コア を RTX3060用へ変更したようです。 GPU RTX 3060 Ti RTX 3060 Mobile RTX 3060 RTX 3050 Ti RTX 3050 コア GA104-200 GA106-400 GA106-300 GA106? GA107-300? CUDAコア 4862 3840 3584 3584 2304 VRAM GDDR6 8GB GDDR6 6GB GDDR6 12GB GDDR6 6GB GDDR6 4GB メモリバス 256 bit 192 bit 192 bit 192 bit 128 bit メモリ帯域幅 448GB/s 336GB/s 360GB/s ?? 192GB/s TDP 200W 60～150W 170W ?? 90W ?? そのため、細部は異なるものの、以前に  NVIDIA RTX3050Ti 正体は RTX3060 だった??  で紹介したような形となりました。 (つまりRTX3050TiのTDPは170Wだった？？勘弁してくれ・・・) また、NVIDIAのGeForce G/RTX 60シリーズには複数のバリアントが存在しており、今回のように発表直前での変更もあるので、このようなどんでん返しが発生します・・・ 今回、RTX3060 は 12GBのVRAM で登場しましたが、前記で説明したように60シリーズには複数のバリアントが用意されており、今までの傾向からしても6GBモデルが無くなったと言うにはまだ早そうです。 今後の情報に期待です。 ソース:  PALIT submits GeForce RTX 3080 Ti, RTX 3050 Ti and RTX 3060 to EEC

 1/14 TSMC は 2021年以降のintel製品の一部を製造するとしています。 ソースによると、TSMC は 2021年後半 から intel Core i3 を N5(5nm)プロセス で製造する予定。(時期からしてAlder Lake??) 更に 2022年後半 から N3(3nm) プロセス にて ミッドレンジ、ハイエンドを含めたCPUの製造を委託するとのこと。(もしかすると Meteor Lake や Luna Lake か?) intel は 以前に Xe-HPG GPU を外部委託すると発表しており、実際にどのファブを使用するかまでは明らかにしていませんでしたが、以前に製造委託していたTSMCを採用するようです。 当時の委託自体は TSMC へ Atom x3 C3000 シリーズ を 28nmプロセスで製造を依頼していた為 むしろ今回の情報自体に違和感はない。 (むしろTSMCに劣るSamsungを使用する理由もないが・・・) 最先端プロセス競争が激化する中、遅延無制限の intel はいつリードを取り戻すのか、今後に注目です。 おまけ intel 10nm(Cannon Lake?)と TSMC N7、N7+、N6のトランジスタ密度比較は以下の通り メーカー intel 10nm TSMC N7 TSMC N7+ TSMC N6 トランジスタ密度(MTr / mm²) 100.76 96.5 113.9 114.2 最小メタルピッチ 36nm 40nm 40nm? N/A 製造プロセスは密度が全てとは言いませんし、intel自身、配線層では最小36nmと良く頑張っていますが・・・ ここにTSMCの5nmプロセスを足すと「あ、察し」・・・ メーカー intel 10nm TSMC N5 トランジスタ密度(MTr / mm²) 100.76 173.1 最小メタルピッチ 36nm 30nm 自社生産では間に合わなくなったintelに明日はあるか？ 今後のintelに注目です。　おわり。 ソース:  TSMC to Kick off Mass Production of Intel CPUs in 2H21 as Intel Shifts its CPU Manufacturing Strategies, Says TrendForce  (tre