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6/3 intel Alder Lake の発売は 2021年10月？　新たに DDR5、PCI-E5.0 をサポート intel Alder Lake は 効率重視の小コアとパワー重視の大コア を持つ ハイブリッドアーキティクチャを採用する。 新たに LGA 1700 ソケットへ移行し、DDR5、PCI-E5.0 をサポート。 そしてデスクトップ向けとしては 当初の Sykmont から 5年遅れ で投入される 10nm プロセス ( 10nm Enhanced SuperFin ) を採用する。 アーキティクチャは Golden Cove を採用し、Cypress Cove または Willow Cove から IPC 20% 向上、より高いシングルスレッド性能と Rocket Lake? から 2倍のマルチスレッド性能を持つとされる。 ※現在マルチスレッド性能は2倍に到達しないとされる噂も存在しています。 Alder Lake まとめ ・10nm Enhanced SuperFin の採用 ・Golden Cove (Core) + Gracemont (Atom) のハイブリッドコア ・大(Core)/小(Atom) コア共に IPC向上 ・2倍のマルチスレッド性能？ intel は Microsoft と協力して ハイブリッドコア での処理を最適化する作業をしており、今後の最適化具合によって性能に違いが出ると思われる。 個人的には Linux よりも膨大なバックグラウンド処理を持つ windows 本体が軽量化されることを望んではいましたが、ハイブリッドコアを持つ Alder Lake により バックグラウンド~軽い処理 までを Gracemont (Atom) が行うことで Golden Cove (Core) が優先的に負荷の高い処理をすることで、優れたパフォーマンス と より高い省電力性が実現されることに期待したいところ・・・ (windows 10X? 何それ美味しいの？) 最低でも Apple M1 クラスのバランスは欲しいです。 ソース:  Intel 10nm Alder Lake Desktop CPUs Launching During Halloween 2021, Will Feature Support On New LG...

 6/2 intel の Raja koduriga はTwitterで初めて Xe-HPG こと DG2 512EU を公開しました。 intel Xe-HPG(DG2) には複数のモデルが存在するとされており、今回の公開された「 DG2-512　」は 512EU(4096コア) と GDDR6 16GB を搭載するDG2中最上位に位置するとされるモデル。 製造は TSMC 6nmで行われるとされおり、市場への投入は 2021年後半 ～ 2022年前半 に予定？とされる。 その他モデルを含めた各仕様は下記の通り GPU SKU 1 SKU 2 SKU 3 SKU 4 SKU 5 DG2-512EU DG2-384EU DG2-384EU DG2-128EU DG2-128EU ソケット BGA2660 BGA2660 BGA2660 BGA1379 BGA1379 実行ユニット 512 384 256 128 96 シェーディング ユニット 4096 3072 2048 1024 768 Base Clock (モバイル) 1.1 GHz 0.6 GHz 0.45 GHz N/A N/A Boost Clock (モバイル) 1.8 GHz 1.8 GHz 1.4 GHz N/A N/A VRAM 16GB GDDR6 12GB GDDR6 8GB GDDR6 4GB GDDR6 4GB GDDR6 メモリバス 256 bit 192 bit 128 bit 64 bit 64 bit TGP (モバイル) 120W 80W 60W 35W 25W 噂では NVIDIA RTX 3080 に迫るパフォーマンスとも言われており、どのGPUメーカーにもあるゲームへの最適化が現状の課題とはなりそうですが、今後の intel Xe-HPG(DG2) に期待です。 ソース:  Raja Koduri teases Xe-HPG discrete DG2 GPU with 512 Execution Units (videocardz) ソース:  Intel's Raja Koduri Shows Off Xe-HPG Gaming GPU with 512 EUs (tomshardware)

 6/1 NVIDIA は RTX 3080 Ti と RTX 3070 Ti を正式に発表しました。 NVIDIA RTX 3080 Ti は GA102 をベースとした CUDA 10240 コア と 12GB GDDR6X メモリを搭載。 TDPは 350W と RTX3090 と同じで、パフォーマンスも似たモデルとなる。 価格は1199米ドル 日本では 17万5800円 発売は 6月3日 NVIDIA RTX 3070 Ti は GA104 をベースとした CUDA 6144 コア と 8GB GDDR6X メモリを搭載。 TDP は 290W と RTX 3070 から 70W 上がる。 価格は 599米ドル 日本では89980円 発売は 6月10日 各仕様は下記の通り GPU RTX 3090 RTX 3080 Ti RTX 3080 RTX 3070 Ti RTX 3070 コア GA102-300 GA102-225 GA102-200 GA104-400 GA104-300 CUDAコア 10496 10240 8704 6144 5888 RT Core 82 80 68 48 46 Base Clock 1395 MHz 1365 MHz 1440 MHz N/A 1500 MHz Boost Clock 1695 MHz 1665 MHz 1710 MHz 1770 MHz 1725 MHz VRAM GDDR6X 24GB GDDR6X 12GB GDDR6X 10GB GDDR6X 8GB GDDR6 8GB メモリ帯域幅 936 GB/s 912 GB/s 760 GB/s 608 GB/s 448 GB/s メモリバス 384 bit 384 bit 320 bit 256 bit 256 bit メモリクロック 19.5 Gbps 19 Gbps 19 Gbps 19 Gbps 14 Gbps TDP 350W 350W 320W 290W 220W 価格(米) 1499ドル 1199ドル 699ドル 599ドル 499ドル レビューは発売の前日に解禁される。 ソース:  NVIDIA announces GeForce RTX 3080 Ti at 1199 USD and RTX 3070 Ti at 599 ...

 6/1 AMD は Computex 2021 にて 3D積層技術 (3D V-Cache)を始めて公開した。　ゲーム性能は平均15%向上する。 AMD はTSMCと協力し TSV(シリコン貫通ピア) にて 3D積層技術 (3D V-Cache )を開発した。 Ryzen9 5900X をベースに  「3D V-Cache」にて 64MB の L3キャッシュ (SRAM) を提供、これにより 5900Xでは 計192MB のキャッシュが搭載可能となる。 パフォーマンスは ゲーム性能 で 平均15%向上 するとしている。 3D V-Cache を搭載する製品は 2021年末 までに投入される予定。 AMDは今回の発表では特に Zen3+ とはしていないため、何とも言えませんが、登場する時期からして Zen3+ へ搭載される可能性は無い訳ではなさそうです。 ソース:  AMD "Zen 3+" Microarchitecture is "Zen 3" with 3D Vertical Cache Technology, 15% Gaming Perf Gain  (techpowerup) ソース:  AMD Shows New 3D V-Cache Ryzen Chiplets, up to 192MB of L3 Cache, 15% Gaming Improvement  (tomshardware) ソース:  AMD demonstrates Ryzen 9 5900X prototype with 3D V-Cache stack chiplet design (videocardz)

 5/31 intel は Computex 2021 にて Tiger Lake Refresh を発表しました。UP3初の Core i7-1195G7 にて 最大5GHz、GPUは1.4GHzで動作。 Tiger Lake Refresh では 新たに Core i7-1195G7 と Core i5-1155G7 が投入されます。 TDPは 可変(cTDP)で 12W～28W で動作する。 各仕様は下記の通り CPU コア数 メモリ クロック iGPU cTDP キャシュ EU数 クロック Core i7 1195G7 4 / 8 LPDDR4x-4266 DDR4-3200 Base 2.9GHz All Core 4.6GHz Single 5.0 GHz intel Iris Xe 12 ~ 28W 12 MB EU 96 1.4 GHz Core i7 1185G7 4 / 8 LPDDR4x-4266 DDR4-3200 Base 3.0GHz All Core 4.3GHz Single 4.8 GHz intel Iris Xe 12 ~ 28W 12 MB EU 96 1.35GHz Core i7 1165G7 4 / 8 LPDDR4x-4266 DDR4-3200 Base 2.8GHz All Core 4.1GHz Single 4.7 GHz intel Iris Xe 12 ~ 28W 12 MB EU 96 1.3 GHz Core i5 1155G7 4 / 8 LPDDR4x-4266 DDR4-3200 Base 2.5GHz All Core 4.3GHz Single 4.5 GHz intel Iris Xe 12 ~ 28W 8 MB EU 80 1.35GHz Core i5 1145G7 4 / 8 LPDDR4x-4266 DDR4-3200 Base 2.4GHz All Core 4.0GHz Single 4.4 GHz intel Iris Xe 12 ~ 28W 8 MB EU 80 1.3 GHz Core i5 1135G7 4 / 8 LPDDR4x-4266 DDR4-3200 Base 2.0GHz All Core 3.8GHz Single 4.2 GHz inte...

 5/31 intel は Computex 2021 にて モバイル向け Alder Lake のデモと顧客やパートナーに向け出荷していることを明かした。 intel Alder Lake は 初のハイブリッドアーキティクチャを採用し、 製造プロセスは 10nm Enhanced SuperFin を採用、新たに DDR5 と PCI-E5.0 をサポート。 また、Alder Lake では複数のモデルが存在しており ・Alder Lake -S (デスクトップ) ・Alder Lake -P (モバイル) ・Alder Lake -M (省電力モバイル Core M の後継機 ) ・Alder Lake -L ( Small Core のみとした Atom CPU  ) ・Alder Lake -N (教育やローエンド向け Celeron N4xxx 相当か？) 上記の 5つのモデル が存在し、それぞれの機能に合わせた性能と消費電力で提供される。  発売は 2021年後半 としており、実現されれば 歴代の Core i シリーズの中で最速の世代交代となる。 Alder Lake まとめ ・改良された10nmプロセスの採用 ( 10nm Enhanced SuperFin ) ・ハイブリッドアーキティクチャ採用 ( Golden Cove + Gracemont ) ・PCI-E 5.0 、DDR5 のサポート ・Gen12 GPU ( Gen12.3 Xe-GPU ) ・複数のバリエーション (Alder Lake -S / Alder Lake-P/ Alder Lake-M/ Alder Lake-L/ Alder Lake-N ) ・2021年後半発売 現在、Alder Lake の詳細は 9月の正式発表 にて行われるとされており、今後の続報に期待です。 ソース:  Intel Demos Alder Lake Mobile Laptop, Chips Sampling to Customers (tomshardware)

 5/27 NVIDIA RTX 3050 Ti の性能比較 GTX 750 Ti との比較で4倍差へ GTX 750 Ti は 2014年発売の Maxwell アーキティクチャ GPU。 一方、RTX 3050 Ti モバイル は 2021年発売の Ampere アーキティクチャ GPU。 Open CL にて GTX 750 Ti は ・12996 と、まあまあな スコア ですが、RTX 3050 Ti mobile は ・55425 を記録、NVIDIA自身 「ラップトップとデスクトップの性能差を抑える」としており、多少はデスクトップモデルより劣りはするものの、十分比較可能なスコアを叩き出します。 TDP は GTX 750Ti が 60W、RTX 3050 Ti mobile が 35W ~ 80W と モバイルGPU はメーカーの設定次第でTDP が変化するものの、RTX 3050 くらいの製品だと 60W前後 で搭載されたモデルがあるので十分に比較可能ではあります。 比較するのが、Open CL ではありますが 4倍 の性能差となった GTX 750 Ti もついに 7年前 の グラボ となった訳ですが、ライトなゲームでは未だ戦えるだけの性能を持つものの、やはり 世代の差 を感じるようになってきました・・・ 管理人も気づけば 7年 愛用していた訳で、永い月日により ついに同等の消費電力で性能は 4倍 へ到達、製造プロセスは TSMC 28nm から Samsung 8nm (NVIDIAカスタム版) となり、7年という時は半導体にとっては大きく、やはり時代遅れ感は否めません・・・ まあ、これも第1次マイニングブームによって予定していた買い替えを逃したのが原因の一つであり、この時に 「 TDP 75W 内で 3倍の性能と VRAM 6GB以上 」と決めてしまったのも重なり、更なる 第2次マイニングブーム に突入してしまい 完全に買い替え時期を逃したバカは？そう私です・・・ まあ、コロコロ も在る中、世界的な半導体不足な状況に加え、コンテナ輸送のコストが上がったことにより、全ての輸送関係に影響があり更に値段は高騰「本当にいつ買い替えるの？」といった状況です。 このような近年稀に見る厳しい状況の中、あの intel が Xe-GPU にて ゲーマー向...