AMD 新 3D V-Cache こと3D積層技術を公開 ゲーム性能を平均15%向上

 6/1 AMD は Computex 2021 にて 3D積層技術 (3D V-Cache)を始めて公開した。　ゲーム性能は平均15%向上する。


AMD はTSMCと協力し TSV(シリコン貫通ピア) にて 3D積層技術 (3D V-Cache )を開発した。

Ryzen9 5900X をベースに  「3D V-Cache」にて 64MB の L3キャッシュ (SRAM) を提供、これにより 5900Xでは 計192MB のキャッシュが搭載可能となる。

パフォーマンスは ゲーム性能 で 平均15%向上 するとしている。


3D V-Cache を搭載する製品は 2021年末 までに投入される予定。


AMDは今回の発表では特に Zen3+ とはしていないため、何とも言えませんが、登場する時期からして Zen3+ へ搭載される可能性は無い訳ではなさそうです。


ソース: AMD "Zen 3+" Microarchitecture is "Zen 3" with 3D Vertical Cache Technology, 15% Gaming Perf Gain (techpowerup)


ソース: AMD Shows New 3D V-Cache Ryzen Chiplets, up to 192MB of L3 Cache, 15% Gaming Improvement (tomshardware)


ソース: AMD demonstrates Ryzen 9 5900X prototype with 3D V-Cache stack chiplet design (videocardz)



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