投稿

次世代 Thunderbolt4 次期CPUに搭載へ

つい先日、Thunderbolt4が発表されました。 Thunderbolt3の後継として発表されました。 Thunderbolt4はデータ転送速度40Gbpsは変わりませんが 40Gbpsでの伝送距離が従来の60㎝から2メーターへと改善されより一層使い易くなりました。 次期tigerlakeにも統合されるようなのでモバイルPCでゲームや動画編集と使える幅が広がりそうですね。 (Xe GPU?知らない子ですね) その他変更点 ・ Thunderbolt 3比でディスプレイ接続数の増加(4kディスプレイで最大2台、8Kで最大1台) ・PCIEでのデータ転送が2倍へ(16Gbpsから32Gbpsへと改良) ・ストレージで最大3000MB/sの転送速度(おそらくNVME m.2 SSD利用時の最大転送速度) ・セキュリティーの強化 (inte VT-dによるダイレクトメモリアクセス/DMA保護が必須条件へ) USB4.0に対応しているので幅広く普及することを期待します。
コメントを投稿
続きを読む

次世代NVIDIA AmpereがSamsung 8nmプロセスで製造?

NVIDIA AmpereはTSMC 7nm(N7)を使用したA100が発表されている中、魔訶不思議なことにSamsung 8nmプロセスで大半のAmpereが製造されるという驚きの情報が飛び込んできました。 NVIDIAのリークが極端に少なく、確かめる術が無いので完全に否定できないのが何とも言えないところです。 (余りにも不確実な情報なのでソースはあえて無しにしておきます)
コメントを投稿
続きを読む

次世代コーディック「H.266/VVC」従来の半分のサイズで同等の画質を実現した　

H.265/HEVCの後継として「H.266/VVC」が発表されました。 このH.266/VVCでは従来の H.265に対して半分の容量で同等の画質 を提供する他、 4K、8K画質に対応しており、HDRや360°ビデオにも対応する。 このコロナ禍でストリーミング配信が拡大する中、ネットワーク帯域の圧縮、削減に一役するであろう次世代コーディックには今後期待していきたいです。 (日々見えないところでネットワークを管理している人々には感謝です ＆ この技術により夜中に呼び出されることが減ることを祈ります）
コメントを投稿
続きを読む

Google Chrome ついに軽量化へ

Chromeの開発者である Bruce Dawson 氏がついにChromeの軽量化へ乗り出すことを投稿しました。 開発者の方によると、windows10 2004の機能である セグメントヒープを使用しメモリ使用量の削減をするとのことです。 この機能は既に Chromiumベースの Microsoft Edgeで活用されており、最大27%のメモリ消費を削減することに成功したとのことです。 今後、Chromeの負荷が減ればメインブラウザへと移行する方も増えるのではないでしょうか？ (私も使用していますがメモリ食われてメインとしては使うには厳しい物があります・・・)
コメントを投稿
続きを読む

NVIDIA 次世代アーキティクチャ Ampere　RTX3050(仮)の可能性

最新の情報を元に書き直したものを こちら に　 [最新版] NVIDIA 次世代GPU Ampere RTX3050 (仮) 可能性について 　 新しく公開したのでよろしくお願します。 現在、NvidiaはTSMCの12nmプロセスでTuringを製造しています。 過去にNvidiaはSamsungにも依頼して製造したGPUが存在していますが今回は そのプロセスルールについて説明していきます。 注目のTSMC 現在の最先端プロセスは7nmとなっていますが、7nmと言っても複数のバージョンが存在しており、初期の「N7」改良版の「N7P」EUVを下位4層に適応した「N7+」の3種類が存在しており、今回NvidiaはN7プロセスを使用してAmpereを製造するようです (下位の107などはSamsungに委託する可能性も) さて、この7nmプロセス。本来であれば10nmを本命として売り出す予定であったが顧客から注目されること事無かった為、TSMCが発表した7nmとの比較データーでは16nmと比較されており、16nmからクロックを維持したままなら 65％ 省電力化、現在の消費電力をそのままに性能向上(ｸﾛｯｸｱｯﾌﾟ)する場合 35～40％ 性能が向上する試算です。 注意：最大なので実際はこの数字通りに行くとは限りません 今回は話題となっている推測中の次世代製品 Ampereで余り触れられる事の無い。ローエンドのグラフィックボードについて TSMCの試算を元に予想(個人的)したいと思います。 まず、現行のturingアーキティクチャで製造されるGTX1650です。 このGTX1650ではTU107というコアを搭載しています。  /  GTX1650   GTX1650S   RTX3050?  　アーキティクチャ　  Turing  Turing  Ampere   コア名  TU107   TU106   AM107?   コア数 896   1280 1280以上? VRAM  GDDR5/ GDDR6 4GB   GDDR6 4GB ...
続きを読む

次世代intel 3Dパッケージング「Lakefield」

intelから待望の「Lakefield」が発表されました。 このLakefieldはDRAMまでオンダイで設計した結果、マザーボードから従来のDRAMスペースが消えるという在り得ない光景が見られます・・・ ( intelｱﾀﾏｵｶｼｲ 仕様はローパワーAtomベースの Tremont   4コアプロセッサに Sunny cove  ベースのcore 1コアを含んだ 5コア5スレッド  となりArm系CPUに見られるbig.LITTLEのような構成となっています。 似ているとは言え、流石はintelです。今回のLakefieldではパワーが必要な時は Sunny cove  コアかと思いきや Tremont   4コアの方が性能が高いので Sunny cove →　 シングルスレッドで性能が必要な場合に利用 Tremont       →　マルチスレッドで 性能が必要な場合に 利用 と言ったように処理によって使うコアが変わるので電力効率が改善されました。 また、3Dパッケージング技術によってレゴブロックのようにPCH、CPU、 メモリと積み重ねることでそれぞれの配線を短く出来る為、遅延が減り、省スペース化、省電力化へ繋がっています。 今後のintel CPUには期待できそうですね!! (14+++が出ない事を祈ります) レゴブロックのように積み重ねる部分の説明(intel 公式から) 'Lakefield' Processors: Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology (intel)
コメントを投稿
続きを読む

天才「ジム・ケラー」氏インテルから離脱

intelのニュースです。 驚きのプロセッサー界の天才こと「ジム・ケラー」がintelから一身上の都合により離れたようです。 intelはジム・ケラー氏の移行を支援する為に6ヵ月間コンサルタント役を務める事を決定したようですが 、今後intelから発表されるであろう「rocket lake」&「willow cove」又は「alder lake」「golden cove」によるAMD追撃戦がどうなっていくのか見守る必要がありそうです。 intel ニュース　 Changes in Intel’s Technology, Systems Architecture and Client Group
コメントを投稿
続きを読む

このブログの人気の投稿

DDR5メモリ 量産に向けた試験的量産と試験品のテスト完了へ

 4/26 Micron製 DDR5メモリ チップを搭載した メモリモジュール の試験的量産とテストが完了しました DDR5 メモリは DDR4 の後継となるメモリ。 特徴として ・1bit 誤り訂正機能の追加 (オンダイECC)  ・電圧変換の移行 (マザーボードからメモリに搭載された パワーマネジメントIC への移行)  ・動作電圧の低下( 1.2V → 1.1V ) の3つが挙げられ、より安定に動作させるための新たな機能を備える。 補足: パワーマネジメントIC ( PMIC ) は従来のマザーボードでの電圧変換をメモリモジュールに搭載された PMIC へ移行することにより、電圧の安定化、ノイズの低減がされることにより、より高いクロックでの動作が見込める。 一言でいうなら オーバークロック に強くなります。 今回、JiaheJinwei と Netac の2社は量産に向けた試験的な量産とそのテストを終え、今年後半から来年にかけ移行を開始する予定。  intel は Alder Lake から AMD は Raphael ?? から サポート する予定。 研究段階では 10,000MHz を超える クロック で動作する情報もあり、今後に期待です。 ソース:  Mainstream DDR5 Memory Modules Pictured, Rolling Out For Mass Production & Coming To Intel & AMD’s Next-Gen Platforms Soon!  (wccftech)
続きを読む

intel Core i9 11900k 及び Core i7 11700k スコアリーク Ryzen 9 5800Xを上回る性能へ

2/12 intel Core i9 11900k、 intel Core i7 11700kのベンチマークスコアが再びリークへ。 Rocket Lake の一部スコアが再びリークしました。 ソースによると、Rocket Lake はライバル AMD Ryzen 7 5800X と同等以上のパフォーマンスで、圧倒的なワットパフォーマンスの悪さが光ります。 各ベンチマーク結果は以下の通り CPU CPU-Z Cinebench R20 Cinebench R23 シングル / マルチ シングル マルチ シングル マルチ Core i9 11900k 719.6 7035.5 620 6140 1661 16001 Core i7 11700k N/A N/A 608 5615 N/A N/A Ryzen 7 5800X 657 6366.0 609 5676 1564 14634 これらの結果は エンジニアリングサンプル品でのテストなので、製品版とは違う可能性があります。参考程度にお願いします。 それぞれの仕様は下記の通り CPU コアスレッド Base Clock Boost Clock キャッシュ GPU TDP 1コア ALL コア Core i9 11900k 8/16 3.5 GHz 5.3 GHz 4.8 GHz L3 16MB Xe 32EU 125W Core i7 11700k 8/16 2.5 GHz 5.0 GHz 4.6 GHz L3 16MB Xe 32EU 125W 発売は 3月下旬 とされる。   ついに Xe-LP がデスクトップ向けCPUへ投入され、CPUも含め全体的な性能向上される Rocket Lake ですが、性能と引き換えにワットパフォーマンスは失ったままと、ライバルと圧倒的な差が残りますが、Alder Lake で改善されることに期待したいですね。 今後の intel製 次世代CPU に期待です。 ソース:  Intel Core i9-11900K tested against AMD Ryzen 7 5700G, both unreleased 8-core processors (videocardz.com) ソース:  Intel Core i7-11700K Rocket Lake ...
続きを読む

NVIDIA RTX 3060 に8GBモデルが登場？？

 2/18 NVIDIA RTX 3060 の 8GB モデルが追加されるとのウワサ。 ソースによると、Palit Micro systems の RRA へ提出した中に存在しているとされており、 NVIDIA RTX 3060 はメモリバスが 192bit であり、もし 8GB のモデルを投入するには 128bit または 256bit の メモリバス を必要とします。 一応 RTX 3050系 ならば メモリバス は 128bit になると思われ、ソースでも「これは間違いでは？」とされている。 旧正月が終われば、多くの詳細な情報が入るとされており、今後の情報に注目したいと思います。 (個人的には RTX3050 Ti の間違いだと嬉しいのです) ソース:  Gainward preparing GeForce RTX 3060 with 8GB memory?  (videocardz)
続きを読む