次世代intel 3Dパッケージング「Lakefield」

intelから待望の「Lakefield」が発表されました。
このLakefieldはDRAMまでオンダイで設計した結果、マザーボードから従来のDRAMスペースが消えるという在り得ない光景が見られます・・・(intelｱﾀﾏｵｶｼｲ

仕様はローパワーAtomベースのTremont 4コアプロセッサにSunny cove ベースのcore 1コアを含んだ
5コア5スレッド となりArm系CPUに見られるbig.LITTLEのような構成となっています。
似ているとは言え、流石はintelです。今回のLakefieldではパワーが必要な時はSunny cove コアかと思いきやTremont 4コアの方が性能が高いので

Sunny cove →　シングルスレッドで性能が必要な場合に利用

Tremont       →　マルチスレッドで性能が必要な場合に利用

と言ったように処理によって使うコアが変わるので電力効率が改善されました。

また、3Dパッケージング技術によってレゴブロックのようにPCH、CPU、メモリと積み重ねることでそれぞれの配線を短く出来る為、遅延が減り、省スペース化、省電力化へ繋がっています。

今後のintel CPUには期待できそうですね!!
(14+++が出ない事を祈ります)

レゴブロックのように積み重ねる部分の説明(intel 公式から)

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