あいさつ（初投稿）

はじめまして、comet です。
個人的に気になったことについて発信していく為、このブログを立ち上げました。
投稿は出来るだけ継続的に行っていきますのでよろしくお願いします。

※投稿速度優先で行くのでちょくちょく修正することもありますがよろしくお願いします。

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Qualcomm Snapdoragon SC8280 を開発？ 競合他社向け製品か？

 1/17 Qualcomm が 新Snapdoragon SC8280 を準備しているとされています。 Qualcomm snapdoragon SC8280は 競合他社である Apple M1 への対抗として投入予定のARMベースのCPUで、パッケージサイズはSnapdragon 8cxと同じ20×17ｍｍとされ、従来通りの省スペースなノートパソコンへの投入が可能とされています。 Apple M1の登場により、今までARMアーキティクチャはシングルスレッド性能が今一伸びないとされていましたが、その不安は払拭されました。 従来の製品を圧倒するパフォーマンスと省電力性を備えた Apple M1 はスマートフォンでは当たり前となったハイブリッドコア仕様で次期 intel CPU(Alder Lake)も採用する予定です。 また、QualcommはSnapdragon SC8280 で LPDDR5 8GB か LPDDR4 32GB をサポートするバリアントを用意しているとされており、メーカーが更なる省電力化とパフォーマンス向上か容量の拡大が可能となります。 前者ならばApple M1より高速かつ低消費電力化、後者ではより多くRAMを搭載することが出来ますが、AppleもM1 CPUをより強化した後継品を開発中とされており、コア数の増大やワッパの改善が行われるとされています。 メモリ容量も拡大されるかDDR5へ変わると思われ、ソース通りならば Snapdragon SC8280 の優位性は怪しいかもしれません。 ソース: Qualcomm Working on an M1 Competitor With Internal Number ‘Snapdragon SC8280’ and Support for up to 32GB RAM  (wccftech.com)  
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AMD 新 3D V-Cache こと3D積層技術を公開 ゲーム性能を平均15%向上

 6/1 AMD は Computex 2021 にて 3D積層技術 (3D V-Cache)を始めて公開した。　ゲーム性能は平均15%向上する。 AMD はTSMCと協力し TSV(シリコン貫通ピア) にて 3D積層技術 (3D V-Cache )を開発した。 Ryzen9 5900X をベースに  「3D V-Cache」にて 64MB の L3キャッシュ (SRAM) を提供、これにより 5900Xでは 計192MB のキャッシュが搭載可能となる。 パフォーマンスは ゲーム性能 で 平均15%向上 するとしている。 3D V-Cache を搭載する製品は 2021年末 までに投入される予定。 AMDは今回の発表では特に Zen3+ とはしていないため、何とも言えませんが、登場する時期からして Zen3+ へ搭載される可能性は無い訳ではなさそうです。 ソース:  AMD "Zen 3+" Microarchitecture is "Zen 3" with 3D Vertical Cache Technology, 15% Gaming Perf Gain  (techpowerup) ソース:  AMD Shows New 3D V-Cache Ryzen Chiplets, up to 192MB of L3 Cache, 15% Gaming Improvement  (tomshardware) ソース:  AMD demonstrates Ryzen 9 5900X prototype with 3D V-Cache stack chiplet design (videocardz)
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Noctua 次期 intel Alder Lake LGA1700ソケットサポートへ　アップグレードキットで対応か？

 4/11 Noctua は intel LGA1700 ソケットへ対応すべく、アップグレードキットを用意する予定とされている Noctua は 既存のCPUクーラーの互換性を保つため、アップグレードキットを配布し、新しい intel LGA 1700 ソケットのサポートをするようです。 これにより、既存のユーザーが使う Noctua製 CPUクーラー は LGA1700 ソケットへと対応することが可能となり、Alder Lake 以降の自作費用が軽減されます。 新 intel LGA 1700 ソケットは LGA2066 より小さく、LGA2066に対応したCPUクーラーであれば他のメーカも対応することは一応可能であり、そこはメーカー次第と思われる。 今後、Noctua のようにアップグレードキットによって既存ユーザーまで対応させるか、新規のCPUクーラーが必要になるかここで別れそうです。 ソース:  Noctua will release NH-U12A CPU cooler upgarde kit for Intel’s LGA1700 “Alder Lake” socket  (videocardz)
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